县城也有金凤凰安全配资炒股网。 陈明祥说自己是草根教授创业。这些年，他下了课堂，就钻进实验室。作为华中科技大学教授，他带着自己的学生，针对功率半导体及高温电子器件散热需求，自主研发了先进封装用陶瓷转接板（TCV）全套制备技术。 封装时，将芯片放在基板上，基板可以起到支撑芯片、给芯片供电、解决芯片散热等作用，因此，基板性能对器件质量影响很大。目前广泛使用的印刷线路板（PCB）采用高分子材料，其导热和耐热性较差，而陶瓷材料具有高导热、高耐热、高绝缘、低热胀、耐腐蚀等特点，技术优势明显。 2011年