格隆汇9月18日丨方邦股份(688020.SH)公布，公司于2024年9月18日召开了第三届董事会第二十八次会议，会议审议通过了《关于设立全资子公司的议案》。基于公司战略及发展布局，为了更好的提升公司对海外市场的拓展能力，公司拟使用自有资金200万港元(以相关审批机构实际批准为准)在香港设立全资子公司。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮

格隆汇9月18日丨方邦股份(688020.SH)公布，基于战略规划考虑与业务发展需要，公司的全资子公司穗邦电子与江苏上达近日拟签署相关投资协议，穗邦电子拟以自有资金人民币1,500万元向江苏上达增资，增资后穗邦电子将持有目标公司0.4975%股权。 目标公司是国内主要的显示驱动 IC 覆晶薄膜封装基板(Chip On Flim，简称“COF”)供应商。COF 基板是显示驱动 IC 封装用之卷带式高密度引脚柔性封装基板，是平板显示产业链上游材料的重要一环，是生产半导体芯片所必须的关键材料之一，需

智通财经APP讯，方邦股份(688020.SH)公告，基于公司战略及发展布局，为了更好的提升公司对海外市场的拓展能力，公司拟使用自有资金200万港元(以相关审批机构实际批准为准)在香港设立全资子公司。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com