智通财经APP获悉，香港银行公会署理主席陈绍宗表示，香港银行同业拆息(HIBOR)下跌趋势明显，不过是否调整息率是个别银行的商业决定，银行会考虑多项因素，并会密切关注外来环境变化。
他认为，市场对美国降息预期升温，但美国临近大选，亦为息率走势带来不确定因素。香港降息方向十分明确，只是迟或早的问题。
关于香港金管局和香港银行公会早前成立联合“中小企融资专责小组”，陈绍宗表示，小组已召开第一次会议，并透露有14间活跃银行参与。他强调，银行一直与业界保持沟通，并已安排足够人数尽快处理相关申请及解决中小企疑问。
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AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。
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